随着台积电 4nm 工艺获得不少厂商的认可，市场占有率越来越高，不少芯片厂商选择绕过 4nm，直接研发 3nm 相关技术，但是目前只有苹果推出了使用台积电 3nm 制程工艺的芯片。
据之前介绍，业界传出，台积电全力冲刺下世代制程技术，近期启动 2nm 试产前期准备工作，将搭配导入最先进 AI 系统来节能减碳并加速试产效率，预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电 2nm 量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。
台积电方面表示不评论相关传闻，并强调 2nm 技术研发进展顺利，预计 2025 年量产。
（图片来源 IT 之家）
而在之前报道，三星电子的芯片合同制造业务表示，计划到 2027 年将其先进芯片的产能提高三倍以上，以满足强劲的需求。
这家仅次于台积电的世界第二大代工厂的目标是到 2025 年大规模生产先进的 2nm 技术芯片，到 2027 年大规模生产 1.4nm 芯片，这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用。
就在今日，据相关媒体报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月进厂。
（图片来源 IT 之家）
在之前 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上台积电透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。
同时，台积电重申，2nm 级制程将按计划于 2025 年开始量产。
据介绍，台积电的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14，但台积电尚未透露 A14 的量产时间和具体参数，但考虑到 N2 节点计划于 2025 年底量产，N2P 节点则定于 2026 年底量产，因此 A14 节点预计将在 2027-2028 年问世。
